一、公司概况

　　苏州镭拓精工机械科技有限公司成立于 2012 年，总部位于江苏省苏州市高新区泰山路 2 号 32 幢，这里作为公司的核心运营枢纽，汇聚了管理、研发、销售等关键部门，为公司的持续发展提供了坚实的基础。2023 年，公司全资投建江苏锐拓科创园，占地面积约 55 亩，拥有超 25000 平米的标准厂房和超 5000 平米的综合办公大楼。这一规模宏大的科创园为公司的进一步发展提供了坚实的硬件基础与有力支撑，承载着生产制造、技术研发等重要功能和使命，标志着镭拓精工在智能制造领域迈出了坚实的步伐。

　　镭拓精工是一家专注于智能制造的创新型自动化系统及设备集成商，始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力。经过多年的深耕细作，公司已经成长为国家高新技术企业和江苏省专精特新中小企业，在智能制造装备定制领域积累了深厚的经验，具备独立自主的软硬件和核心算法研发能力，在行业内树立了良好的口碑。

　　二、发展历程

　　自成立以来，镭拓精工始终秉承创新驱动、技术领先的发展理念，不断实现新的突破，稳步前行。2012 年在苏州成立后，陆续于 2013 - 2017 年间设立了惠州、上海、长沙、重庆、深圳等办事处，逐步拓展业务版图，加强与各地客户的沟通与合作，为客户提供更优质的服务。

　　2019 年，公司成功通过高新技术企业认定，这是对其技术实力和创新能力的高度认可。2020 年，同年获得 ISO9001 质量体系认证，标志着公司在质量管理方面达到了国际标准。

　　2021 年，镭拓精工被遴选为苏州市瞪羚企业，并获批 “苏州市电子和半导体产品智能制造装备工程技术研究中心”，彰显了公司在区域内的创新活力和技术领先地位。2022 年，公司取得了多项重大成果，设备产线顺利出口，获批江苏省专精特新中小企业，获批 “江苏省电子和半导体产品智能制造装备工程技术研究中心”，通过国家高新技术企业再认定，并全资投资建设江苏锐拓精工机械设备制造有限公司。2023年，南通超30000 平标准工业厂房封顶，IC 载板半导体相关设备顺利交付，进一步巩固了公司在IC载板半导体领域的市场地位和技术能力。

　　三、公司实力

　　（一）研发与技术

　　镭拓精工拥有一支强大的研发团队，现有员工超 150 人，其中研发人员占比接近 50%。公司对研发的投入不遗余力，研发费用比例保持在 10% 以上。凭借持续的投入和团队不懈的努力，公司取得了丰硕的知识产权成果，拥有 150 多项发明专利、55 项软件著作权、103 项实用新型专利和 4 项商标。

　　研发部门组织架构完善，机械设计部、算法设计部、运控设计部协同合作，共同推动公司的技术进步。机械设计一课和二课负责产品的机械结构设计，确保产品的结构合理性和可靠性；算法设计一课和二课专注于算法研发，通过先进的算法提升产品的性能和智能化水平；运控设计一课和二课则致力于运动控制技术的研究，为产品的精确控制提供技术支持。各部门分工明确又紧密配合，形成了高效的工作机制，为公司的技术创新提供了有力保障。

　　（二）服务能力

　　公司秉持 “客户为基石，质量为生命” 的文化理念，始终坚持以技术创新为核心，以客户需求为导向，致力于提供卓越的服务体验。针对不同地区的客户，提供了高效的响应机制：当地城市 2 小时内到达，所在省份 12 小时内到达，中国境内其他城市 24 - 48 小时内到达，海外 48 - 96 小时到达。公司还提供 365 天 ×24 小时的门到门随叫随到服务，以及工作日内现场故障排除服务。此外，为了进一步保障客户利益，我们的产品均提供2年保修服务，让客户在使用过程中无后顾之忧，享受无忧的售后服务体验。

　　四、业务领域与产品

　　（一）业务领域

　　镭拓精工的业务范围广泛，覆盖多个地区，包括国内的苏州、南通、上海、无锡、慈溪、长沙、浏阳、东莞、惠州、广州、深圳、香港、重庆等城市，以及海外的越南河内、北宁，泰国曼谷，马来西亚居林等地。公司的主要客户群体涵盖 PCB/HDI/IC 载板行业、消费电子行业、半导体行业、医疗行业等众多工业领域，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，如龙腾光电、惠普、捷普、奥特斯、水晶光电、英业达、伯恩光学、致伸科技、富士康、立讯精密、比亚迪等。

　　（二）产品类型

　　PCB/HDI/IC 载板智能装备：针对 PCB/HDI/IC 载板行业的特殊需求，公司研发生产了一系列智能装备，能够满足该行业在制造过程中的高精度、高质量要求，助力客户提升生产效率和产品质量。

　　通用型智能装备：包括精密检测设备、精密组装设备、自动化测试设备、自动化和生产设备等。这些通用型智能装备广泛应用于多个行业，为客户提供了广泛的选择，以满足不同场景下的自动化需求。

　　半导体先进智能装备：在半导体行业，镭拓精工凭借其强大的研发实力，推出了一系列先进智能装备，能够满足在半导体制造过程中的高精度、高效率、高稳定性等需求，为半导体行业的发展提供了有力支持。

　　AMHS 及工厂智能自动化：公司提供的 AMHS（自动物料搬运系统）及工厂智能自动化解决方案，能够实现工厂生产过程中的物料自动化搬运、设备自动化运行和生产流程的智能化管理，帮助企业提高生产效率、降低成本，增强整体竞争力，推动企业向智能制造转型。

　　五、核心技术

　　（一）运动控制平台 - PMV

　　运动控制平台 - PMV 是公司的核心技术之一，采用运动板卡结合传统 PLC 控制，技术稳定高效。支持动态示教运动轨迹，多轴高速连续插补，融合视觉于一体，通信交互零延时。其XY 轴精度可达 0.003mm。同时，二次开发速度快且灵活，程序架构稳定，显著提高开发效率，相比传统方式效率可提高 90%。

　　（二）基础层核心技术

　　光学感知技术：拥有 3D 高精度成像技术，自主开发视觉引导系统，结合定制照明与光路系统，能够实现高精度检测。此外，公司还在 3D 结构光技术方面取得显著突破，配备 3D 传感器和 3D 点云算法，可进行微米级精度检测。

　　智能精密运控技术：具备智能运控 & 测试系统，实现微米级运控精度，为各类设备的精准运行提供了坚实的技术保障。

　　深度学习技术：运用视觉检测算法、定位识别算法和 AI 算法，在多个检测场景中发挥重要作用，如 CU 的密封胶涂布检测、齿轮外观检测、电池印刷面外观检测、印刷电路板的焊锡形状检测、IC 注塑的缺陷和变形检测、锂离子电池封口板顶面的焊接检测、ECU 印刷电路板的焊锡检测、要素检测以及 OCR 识别、IC 封装的品种辨别 / 2D 识别、组装错误检测、零部件的封装 / 组装缺失检测等。

　　PCB/HDI/IC相关技术优势

　　在PCB/HDI/IC载板智能制造装备领域，镭拓精工凭借其深厚的技术积累与创新精神，为行业（Panel/Array/Strip各尺寸均可）提供全面、高效的智能装备一站式和工厂式解决方案，助力企业提升生产效率与产品质量，实现生产智能化、高效化与精细化。

　　镭拓精工拥有丰富多样的产品线。针对IC载板方面，提供涵盖上下板机、翻转机、独立传送机、暂存机、升降机等一站式的解决方案，以其高精度、高稳定性和灵活型的自动化设计，确保IC载板的平稳传输与精准定位，有效提升生产效率，降低人工干预带来的误差。这些设备具备高效的产能，如上下板机单机产能可达 275PPH能满足不同生产规模需求。

　　在HDI/PCB线路板领域中，镭拓精工同样展现出卓越的实力。从Panel/Array/Strip各尺寸的自动收放板机、自动上下板机、激光打标分拣机、自动叠板垫纸机等，到各类测量、清洁、包装等设备一应俱全。如激光打标分拣机采用先进的紫外激光技术，可在PCB板上精准打标，同时具备自动视觉对准与二维码等级识别功能，确保标识的准确性和可追溯性，同时可采用托盘/盒子/小推车手动上下料或AGV小车自动上下料等多种上下料连接模式；超高精度测量设备配备高分辨率CCD与激光共聚焦技术，能够对PCB板的平面度、翘曲度、平整度等关键参数进行快速、精确测量，相关检测精度可达0.001mm；

　　另外针对HDI/P/IC的Panel和Array/Strip不同尺寸产品交付的自动分拣/清洁/扎带/裹膜/贴标/真空包装以及全自动纸箱装箱封箱线，实现了从产品智能读码、分拣、结合Emapping数据库进行筛选、然后清洁、贴标，智能恒温监控的全自动干燥剂适度卡存储和检测上料，真空包装以及出货标贴标，再全自动开箱，放气泡布，真空封袋后后的产品装纸箱，在进行胶带封口以及自动纸箱贴标，自动堆放栈板分类的的全自动化装箱一站式交付为客户的能力，这些设备和线体不仅具备高效的生产能力为客户增效降本，还配备了防静电保护、FM Free等功能，确保产品在包装过程中的品质和良率，同时通过智能数据管理系统，实现了包装信息的全程追溯与标签信息的唯一性管理，满足了现代电子制造对产品可追溯性的严格要求。

　　六、质量管理体系

　　镭拓精工建立了完善的质量管理体系，涵盖开发部门、生产部门和服务部门，分别进行客户规格设计评审、生产质量控制和服务及反馈。在开发阶段，通过CRL（纠正措施请求）、DFM(面向可制造型设计)、设计评审、DFMEA（设计失效模式及后果分析）等环节，确保产品设计符合客户需求和质量标准。在生产过程中，实施严格的质量管控计划，包括 IQC（进料检验）、IPQC（制程检验）、OQC（出货检验）等，对生产质量进行全方位监控。服务部门则负责收集客户反馈，通过每月评审会议、出异常报告等机制，不断优化服务质量，实现持续改进。同时，公司注重供应商管理，建立了严格的供应商资格审查制度，确保原材料和零部件的质量。

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